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小溪胶粘剂为您解答底部填充胶掌握的基本要素

文章出处:小溪胶粘剂责任编辑:siusai查看手机网址
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人气:-发表时间:2015-08-29 15:35【

掌握好以下几点底部填充胶产品知识,成为一名优秀的底部填充胶销售员不成问题

  【小溪胶粘剂产品底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。


  小溪胶粘剂小编今日给大伙详细介绍下底部填充胶的相关知识!主要有以下几个方面:

底部填充胶发展历史   
  底部填充胶经历了:手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段,目前应用最多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。

底部填充胶应用原理   
  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 

底部填充胶的流动现象
  底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。   

 

底部填充胶的作用
  1.抵消不同材料间的热膨胀系数
  2.有效的抵御反复机械冲击力
  3.有效的提高焊点的机械强度,分散及减少焊锡接触点的应力
  4.满足冷热冲击的要求      

底部填充胶在制程中产生不良现象
  1.底填没有完全固化
  2.底填没充分填满
  3.点胶前回温不充分
  4.产生大量气泡

         

希望小溪胶粘剂小编今天讲述的底部填充胶产品知识,可以帮助到大家,更快更好的掌握底部填充胶的专业知识

底部填充胶的检测方法

  常见客户检测方法
      →高低温测试
      →掉落测试
      →盐雾测试
      →滚筒测试
      →扭曲测试
      →软压测试
      →维修测试

  各位想进军电子胶粘剂亲们,希望小溪胶粘剂小编今天讲述的底部填充胶产品知识,可以帮助到大家,更快更好的掌握底部填充胶的专业知识!想了解更多产品资讯,请您随时进入官网:www.siusai.com 进行有效咨询和了解。

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此文关键字:小溪胶粘剂 底部填充胶

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