0769-22225858
当前位置:首页 > 产品中心 > 底填胶
底填胶

底填胶

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。KY底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。

产品图片产品品牌产品型号产品说明
友情链接

三防漆 |  胶粘剂 |  灌封胶 |  UV三防胶 |  导热硅脂 |  粘接胶 |  UV光固胶 |  电子结构胶 |  贴片胶 | 
公司地址:广东省东莞市东城区立新管理区金汇工业园C栋2楼
服务热线:0769-22225858    传真:0769-23022806
电子邮箱:service@siusai.com
Copyright © 2018 东莞市小溪贸易有限公司 AII Rights Reserved.    备案号:粤ICP备11100878号