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贴片胶

贴片胶

贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

产品图片产品品牌产品型号产品说明
3M TC-2707 导热垫片
3M
3M TC-2707 导热垫片

产品型号TC-2707 包装规格,37ML,双组份体积比2:1 邵氏硬度84 D粘度混合: 100,000,操作时间60min @ 23 °C固化时间24h导热率0.72 W/mK 闪点140 °C体积电阻率1.6 x 10^11 ohm-cm

CS5001【防焊胶】
施奈仕
CS5001【防焊胶】

CS5001本品是白色膏体形状保护胶,是一种替代传统高温胶带的新型防焊产品。它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊,保护,遮盖作用的产品,如波峰焊接和涂敷工艺等

CS2043【COB邦定黑胶】
施奈仕
CS2043【COB邦定黑胶】

CS2043是一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺,并且具有良好的胶点形状控制,本产品具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能及耐湿热性能。

CS2042【COB邦定黑胶】
施奈仕
CS2042【COB邦定黑胶】

CS2042是一种低卤单组份环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺,并且具有良好的胶点形状控制。本产品具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能

CS2041【COB邦定黑胶】
施奈仕
CS2041【COB邦定黑胶】

CS2041包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

CS2040【COB邦定黑胶】
施奈仕
CS2040【COB邦定黑胶】

CS2040包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小,易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。


CS2033【底部填充胶
施奈仕
CS2033【底部填充胶

CS2033是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。


CS2032【底部填充胶】
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CS2032【底部填充胶】

CS2032是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

CS2031【底部填充胶】
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CS2031【底部填充胶】

CS2031是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

CS2030【底部填充胶】
施奈仕
CS2030【底部填充胶】

CS2030是一种单组分底部填充密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。


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