0769-22225858
当前位置:首页 > 产品中心 > 导热膏
导热膏

导热膏

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

产品图片产品品牌产品型号产品说明
迈图YG6260
迈图
迈图YG6260

Momentive迈图YG6260 散热膏,白色油脂状,常用型

迈图YG6111
迈图
迈图YG6111

Momentive迈图YG6111 散热膏 白色 油脂状

CB1040【导热硅脂】
施奈仕
CB1040【导热硅脂】

CB1040是导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。


CB1030【导热硅脂】
施奈仕
CB1030【导热硅脂】

CB1030是导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。


CB1020【导热硅脂】
施奈仕
CB1020【导热硅脂】

CB1020导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃—230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。


CB1010【导热硅脂】
施奈仕
CB1010【导热硅脂】

CB1010导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃—230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。


信越X-23-7762导热膏
信越
信越X-23-7762导热膏

信越X-23-7762高导热率散热膏,热传导性能极佳 用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品 导热率:4.5W/m.k

SCTP 表面固化导热膏
易力高
SCTP 表面固化导热膏

热界面材料SCTP,专门为要求高效散热的电子元器件设计。该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题,可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。

HTSP 强效导热硅脂
易力高
HTSP 强效导热硅脂

HTSP为含硅脂类,能够在非常宽泛的工作温度范围下提供超高的导热系数。HTSP拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。

HTS 导热硅脂
易力高
HTS 导热硅脂

导热硅脂是填充了金属氧化物的硅油,能够在非常宽泛的工作温度范围内表现出极强的性能和热传导性。易力高导热硅脂被建议使用在对电气和电子元器件性能和可靠热耦合性很高的场合,或者是导热系数和热散失要求高的表面。

12
友情链接

三防漆 |  胶粘剂 |  灌封胶 |  UV三防胶 |  导热硅脂 |  粘接胶 |  UV光固胶 |  电子结构胶 |  贴片胶 | 
公司地址:广东省东莞市东城区立新管理区金汇工业园C栋2楼
服务热线:0769-22225858    传真:0769-23022806
电子邮箱:service@siusai.com
Copyright © 2018 东莞市小溪贸易有限公司 AII Rights Reserved.    备案号:粤ICP备11100878号