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易力高

易力高

道康宁成立于1943年,是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司,总部设在美国密歇根州米德兰市。道康宁致力于探索和开发有机硅的应用潜力,现为全球硅胶技术和创新领域的全球领导者。道康宁通过Dow Corning®品牌与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工约为12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元,其中一半以上来自美国以外地区。道康宁每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有5,000余项有效专利。

产品图片产品类型产品型号产品说明
TCOR  导热脱肟RTV
导热胶
TCOR 导热脱肟RTV

单组份,低气味RTV。 非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。 湿固化-一旦固化即脱肟。 操作简单,可配合TCR点胶枪使用。 良好的粘合强度,在高温情况下也能有弹性。

TCER  导热脱醇RTV
导热胶
TCER 导热脱醇RTV

易力高TCER是单组份,100%固体,低气味RTV,曝光在大气中即可固化。该产品具有非常高的导热系数并且适用于非常宽泛的工作温度范围,从而使得它适用于很多方面,尤其是汽车工业。因为可以与硅橡胶垫的特性结合,TCOR被设计用于装置和散热器的填缝剂,从而减少导热阻力。它可以用于部件周边和功率电阻器来消散散热器上的热能,以避免各种潜在的过热已经导致的部件功能失效。

TBS  导热连接体系
导热胶
TBS 导热连接体系

导热连接体系是双组份的环氧连接体系,利用金属氧化物提供优异的导热性能同时做到电气绝缘。TBS同时也可以作为表面贴装部件上的导热媒介

SCTP 表面固化导热膏
导热膏
SCTP 表面固化导热膏

热界面材料SCTP,专门为要求高效散热的电子元器件设计。该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题,可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。

HTSP 强效导热硅脂
导热膏
HTSP 强效导热硅脂

HTSP为含硅脂类,能够在非常宽泛的工作温度范围下提供超高的导热系数。HTSP拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。

HTS 导热硅脂
导热膏
HTS 导热硅脂

导热硅脂是填充了金属氧化物的硅油,能够在非常宽泛的工作温度范围内表现出极强的性能和热传导性。易力高导热硅脂被建议使用在对电气和电子元器件性能和可靠热耦合性很高的场合,或者是导热系数和热散失要求高的表面。

HTCX 强效无硅导热脂
导热膏
HTCX 强效无硅导热脂

易力高HTCX是HTC导热脂的增强版,改进了导热系数,降低了分油率,减少了蒸发重量损失。HTCX被建议使用在对导热效果和可靠性要求较高的热耦合电子或电气元器件上,同时,也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。适用范围有二极管的安装柱螺柱,晶体管,晶闸管,散热片,硅整流器和半导体,恒温控制器,功率电阻和散热器等。

HTCPX  超强无硅导热脂
导热胶
HTCPX 超强无硅导热脂

HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。 这款产品不含硅,因此不会导致电触头高接触电阻,电弧或是机械磨损。同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。


HTCP  强效无硅导热脂
导热膏
HTCP 强效无硅导热脂

HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。

HTCA 无硅导热脂喷雾
导热膏
HTCA 无硅导热脂喷雾

易力高无硅导热脂喷雾是一款创新的产品,是HTC的创新施工方式。气雾包装操作更加简单,可以在需要HTC薄膜的地方使用。对于大型的涂覆区域更加适合。HTCA跟其他易力高的气雾剂产品一样,都是100%对臭氧层无害的。产品中含有可燃溶剂,所以不能用在运转中的电器设备或其他火源

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